9 апреля 2025 года в своем отчете «Статистика рынка полупроводникового оборудования (WWSEM), выпущенная по всему мировому полупроводниковому оборудованию», было отмечено, что сумма груза оборудования для производства полупроводников достигла 117,1 млрд долларов США в 2024 году, увеличившись на 10% по сравнению с 106,3 млрд. Долларов США в 2023 году.
В 2024 году на мировом рынке полупроводникового оборудования на фронтальном положении стал значительный рост. Продажи оборудования для обработки пластин увеличились на 9%, в то время как продажи других фронт-сегментов выросли на 5%. Этот рост был в основном связан с увеличением инвестиций в расширение потенциала для передовой логики, зрелой логики, передовой упаковки и памяти с высокой пропускной способностью (HBM), а также значительного роста инвестиций из Китая.
После переживания в течение двухлетнего снижения, в сегменте оборудования на среднем оборудование было сильное восстановление в 2024 году, в основном из-за все более сложных требований к искусственному интеллекту и производству памяти с высокой пропускной способностью. Продажи оборудования для упаковки и тестирования увеличились на 25% и 20% соответственно, отражая усилия отрасли по поддержке передовых технологий.
Аджит Маноча, президент и главный исполнительный директор Semi, заявил: «В 2024 году рынок глобального полупроводникового оборудования вырос на 10%, восстановившись с небольшого снижения в 2023 году и достигнув годового объема продаж в 117 миллиардов долларов США. Чипы, обусловленные приложениями искусственного интеллекта ».
Китайская материка консолидировала свои позиции в качестве крупнейшего рынка полупроводникового оборудования, причем инвестиции увеличились на 35% до 49,6 млрд долларов США, в основном из -за энергичного расширения мощностей и мер государственной поддержки. Южная Корея, в качестве второго по величине рынка, увеличилась расходы на оборудование на 3% до 20,5 млрд. Долларов США, благодаря стабилизации рынка памяти и всплеску спроса на память с высокой пропускной способностью. Напротив, в Тайване продажи оборудования Китая снизились на 16% до 16,6 млрд долларов США, что отражает замедление спроса на новые производственные мощности.
В других регионах инвестиции в североамериканское полупроводниковое оборудование увеличились на 14% до 13,7 млрд долларов США, в основном из -за акцента на внутренние производственные и передовые технологические узлы. Продажи в остальном мире выросли на 15% до 4,2 миллиарда долларов США, благодаря ускорению производства чипов на развивающихся рынках. Тем не менее, расходы на оборудование в Европе значительно сократились на 25% до 4,9 млрд долларов США, поскольку спрос в автомобильном и промышленном секторах ослаблен в рамках экономических проблем. Продажи в Японии также снизились на 1% до 7,8 миллиарда долларов США, поскольку рост на ключевых конечных рынках в регионе замедлился.
«Отчет о рынке глобального полупроводникового оборудования» составляет данные, предоставленные членами Semi и Японской ассоциацией полупроводникового оборудования (SEAJ), и суммирует ежемесячные данные и связанные с поставкой данных глобальной индустрии полупроводникового оборудования.
Отчет о рынке оборудования, опубликованный SEMI, а именно подписка на рынок оборудования (EMDS), содержит множество информации, связанной с мировым рынком полупроводникового оборудования. Отчет состоит из трех подразделений:
- Ежемесячный отчет о отправке для полупроводникового оборудования, предоставляя представление о рыночных тенденциях сектора оборудования
- Ежемесячный отчет о статистике рынка глобального полупроводникового оборудования, предоставленный подробные данные о заказах и поставках оборудования для полупроводникового оборудования для 22 рынков в 7 основных регионах по всему миру;
- Отчет о рынке рынка полупроводникового оборудования, предоставленный данные, связанные с перспективами рынка полупроводникового оборудования.
